电科芯片：11月27日融资买入1967.44万元，融资融券余额5.8亿元

本站音信，11月27日，电科芯片（600877）融资买入1967.44万元，融资偿还1161.56万元，融资净买入805.88万元，融资余额5.78亿元。

融券方面，当日融券卖出3700.0股，融券偿还2.23万股，融券净买入1.86万股，融券余量13.78万股。

融资融券余额5.8亿元，较昨日高潮1.37%。

小学问融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。淌若融资余额加多，讲解投资者心态偏向买方，市集受迎接，是强势市集；反之，则属于裂缝市集。融券余额是指逐日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额加多，讲解市集趋向卖方市集；相背，它倾向于买方。

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