高华科技：12月17日融资买入516.91万元，融资融券余额1.01亿元

本站音问，12月17日，高华科技（688539）融资买入516.91万元，融资偿还364.51万元，融资净买入152.4万元，融资余额1.01亿元。

融券方面，当日无融券交游。

融资融券余额1.01亿元，较昨日高涨1.53%。

小学问融资融券：融资融券交游又称“证券信用交游”或保证金交游，是指投资者向具有融资融券业务经验的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交游）或借入证券并卖出（融券交游）的举止。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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